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真空閉管鎵鋁全擴(kuò)散工藝；平板型陶瓷管殼冷壓封裝；引入場(chǎng)門極結(jié)構(gòu)；雙面冷卻允許串并聯(lián)；電流密度大；最低允許工作溫度Tjmin=‐40℃。
真空閉管鎵鋁全擴(kuò)散工藝；引入場(chǎng)門極結(jié)構(gòu)；優(yōu)良的動(dòng)態(tài)特性；開關(guān)損耗低、速度快；平板型陶瓷管殼冷壓封裝；雙面冷卻允許串并聯(lián)；最低允許工作溫度Tjmin=‐40℃。
真空閉管鎵鋁全擴(kuò)散工藝；引入場(chǎng)門極結(jié)構(gòu)；優(yōu)良的動(dòng)態(tài)特性，適用頻率2.5KHZ-20KHZ；平板型陶瓷管殼冷壓封裝；雙面冷卻允許串并聯(lián)；最低允許工作溫度Tjmin=‐40℃。
芯片與底板電氣絕緣；國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝；全壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力；350A以下模塊皆為強(qiáng)迫冷風(fēng)，400A以上模塊既可選用風(fēng)冷，也可選用水冷。
芯片與底板電氣絕緣；國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝；全壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力；400A以下模塊皆為強(qiáng)迫冷風(fēng)，500A以上模塊既可選用風(fēng)冷，也可選用水冷。
芯片與底板電氣絕緣；國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝；全壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力；350A以下模塊皆為強(qiáng)迫冷風(fēng)，400A以上模塊既可選用風(fēng)冷，也可選用水冷。
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