
芯片與底板電氣絕緣;國際標準封裝;全壓接結(jié)構(gòu),優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力;350A以下模塊皆為強迫冷風,400A以上模塊既可選用風冷,也可選用水冷。
芯片與底板電氣絕緣;國際標準封裝;全壓接結(jié)構(gòu),優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力;400A以下模塊皆為強迫冷風,500A以上模塊既可選用風冷,也可選用水冷。
芯片與底板電氣絕緣;國際標準封裝;全壓接結(jié)構(gòu),優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力;350A以下模塊皆為強迫冷風,400A以上模塊既可選用風冷,也可選用水冷。
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